<strongПроизводители смартфонов начали извлекать рабочие микросхемы оперативной памяти из старых устройств, восстанавливать их и устанавливать в новые аппараты. Аналитики TrendForce прогнозируют, что к 2027 году такие переработанные чипы окажутся примерно в каждом десятом смартфоне.
Рост интереса к этому решению вызван глобальным дефицитом микросхем памяти и резким удорожанием модулей.
Потребность в памяти увеличилась из‑за развития ИИ и спроса со стороны центров обработки данных.
Производители чипов перераспределяют мощности в пользу серверных решений, что сокращает выпуск компонентов для мобильных устройств и поднимает их цену.
Крупные игроки рынка, такие как Apple и Samsung, переносят удар легче.
Малые бренды сильнее уязвимы, поскольку память может составлять до 50 процентов себестоимости их телефонов.
Технология заключается в выпайке исправных чипов с плат списанных устройств, очистке, восстановлении контактов и повторной установке. Процесс называют reballing.
По данным TrendForce, сейчас в основном повторно применяют модули LPDDR4X объёмом 4 ГБ в бюджетных Android‑смартфонах стоимостью до $200.
Такое решение снижает себестоимость, но таит риски. Состояние бывших в употреблении микросхем разнится. Точный нагрев и качественная пайка необходимы.
Некачественное восстановление может привести к зависаниям, внезапным выключениям и ускоренному выходу из строя устройств. Это увеличивает расходы на гарантийный ремонт и рисует репутационные угрозы для производителей.
Аналитики предупреждали, что телефоны дешевле $200 могут исчезнуть с рынка к 2027 году. Многие бренды рискуют сократить модельные ряды или уйти с рынка из‑за нехватки памяти.
Ранее в этом году компании ASUS и Meizu уже объявили о выходе из сегмента смартфонов.
